xMEMS Labs недавно объявила о революционной новой технологии: чип xMEMS XMC-2400 µCooling™. Этот полностью кремниевый микромасштабный воздушно-охлаждающий активный чип специально разработан для следующего поколения ультрапортативных устройств и решений искусственного интеллекта (AI), предлагая исключительные охлаждающие характеристики и ультратонкий форм-фактор.

Инновация µCooling: создание нового тренда в охлаждении портативных устройств

Инновация µCooling, представленная xMEMS Labs, включает полностью кремниевую микромасштабную воздушно-охлаждающую активную систему, обеспечивающую новое решение для охлаждения умных устройств. Чип XMC-2400 µCooling™ имеет толщину всего 1 миллиметр и предлагает бесшумное, безвибрационное твердотельное охлаждение. Он эффективно решает проблемы охлаждения смартфонов, планшетов и других устройств, сохраняя их тонкие профили. Эта технология гарантирует эффективное управление теплом, улучшая пользовательский опыт портативных устройств. По словам соучредителя и генерального директора xMEMS Джозефа Цзян, растущее количество процессороемких AI-приложений, работающих на ультрапортативных устройствах, сделало управление теплом серьезной проблемой для производителей и пользователей. XMC-2400 устраняет пробел на рынке, предлагая эффективное активное охлаждающее решение для небольших портативных устройств.

Технические преимущества микромасштабного воздушно-охлаждающего активного чипа

Чип XMC-2400 µCooling™ имеет размеры всего 9.26 x 7.6 x 1.08 миллиметров и весит менее 150 миллиграммов. По сравнению с традиционными решениями активного охлаждения на не-кремниевой основе, его объем и вес уменьшены на 96%. Этот чип способен перемещать до 39 кубических сантиметров воздуха в секунду при обратном давлении 1000Pa, демонстрируя выдающуюся эффективность охлаждения. Кроме того, XMC-2400 изготовлен из полностью кремниевых материалов, что обеспечивает высокую надежность, согласованность между компонентами, высокую ударопрочность и пылевлагозащиту класса IP58.
"Мы разработали этот чип µCooling, используя тот же производственный процесс, что и для микродинамика xMEMS Cypress полного диапазона," добавил Цзян. Микродинамик Cypress широко используется в внутриканальных беспроводных наушниках с функцией активного шумоподавления (ANC) и ожидается, что он будет запущен в массовое производство во втором квартале 2025 года. Несколько клиентов уже обязались использовать эту технологию, что значительно улучшит производительность и пользовательский опыт в потребительской электронике.

Взгляд в будущее: переопределение управления теплом для мобильных устройств

xMEMS планирует выпустить образцы чипа XMC-2400 µCooling™ в первом квартале 2025 года, что, как ожидается, привлечет широкое внимание и применение в отрасли. Цзян заявил, что технология µCooling задаст новое направление в области управления теплом. XMC-2400 не только обеспечивает эффективное активное охлаждение для самых маленьких портативных устройств, но и закладывает прочный фундамент для разработки более тонких и эффективных мобильных устройств с поддержкой AI. В будущем технология µCooling станет неотъемлемой частью смартфонов и других тонких высокопроизводительных устройств.
Это развитие от xMEMS Labs не только демонстрирует глубокие знания компании в области миниатюризации и высокопроизводительных технологий, но и открывает новые возможности для разработки и применения будущих портативных устройств. С широким внедрением технологии µCooling портативные устройства вступят в новую фазу, становясь более эффективными, интеллектуальными и легкими. Внедрение этой технологии будет способствовать дальнейшему развитию портативных устройств, приводя к всесторонним улучшениям в производительности и пользовательском опыте.