Революция пластин: как она меняет суть современной технологической индустрии
2024/4/17 10:05:04
Вид:
Вафля - это кремниевый базовый материал, используемый для производства микросхем интегральных схем. Это один из основных материалов для изготовления электронных устройств и интегральных схем. Пластина изготовлена из монокристаллического кремниевого материала с плоской поверхностью и высокочистой структурой. В процессе производства чипов пластины разрезаются на сотни или даже тысячи маленьких квадратов, каждый из которых становится самостоятельным чипом.
Пластина имеет чрезвычайно высокую чистоту и плоскостность и обычно изготавливается из монокристаллического кремниевого материала. Диаметр пластины обычно составляет 4 дюйма, 6 дюймов, 8 дюймов или 12 дюймов. Чем больше размер, тем больше чипов можно изготовить.
Процесс подготовки пластин включает в себя выбор монокристаллического кремниевого материала соответствующей чистоты, растворение и рекристаллизацию, а также несколько этапов тонкого шлифования и полировки для получения очень гладкой поверхности. Качество поверхности пластин имеет решающее значение для производства чипов, поскольку малейшие дефекты или загрязнения могут повлиять на производительность и надежность чипов.
Пластины являются основой производства микросхем, обеспечивая плоскую и очень чистую поверхность, на которой строятся интегральные схемы. Каждую пластину можно разрезать на сотни или даже тысячи маленьких квадратов, каждый из которых становится самостоятельным чипом. Качество пластин и точность процесса подготовки напрямую влияют на качество и производительность чипов.
Производство чипов проходит несколько этапов процесса на пластине, таких как фотолитография, осаждение тонких пленок, ионная имплантация, химическое травление, осаждение металла и т. д. Каждый этап требует высокоточного оборудования и контроля процесса для обеспечения качества и надежности чипов.
Тестирование пластины предназначено для определения того, соответствует ли кристалл на пластине проектным требованиям, включая основные характеристики, такие как напряжение, ток и функции. Тестирование позволяет заранее обнаружить бракованные штампы и избежать ненужных затрат в последующих процессах. Тестовые машины, платы датчиков и станции датчиков - это аппаратное обеспечение, необходимое для тестирования CP. Выберите подходящее оборудование в зависимости от типа и функции чипа.