Упаковка печатной платы (печатной платы) - это процесс подключения интегральной микросхемы (ИС) к печатной плате и связи с другими электронными компонентами через внешние контакты. В современном электронном оборудовании корпус печатной платы играет жизненно важную роль, не только защищая микросхему от воздействия окружающей среды, но и позволяя расширять и объединять функции схемы.

Определение и виды упаковки печатных плат

1. Определение упаковки печатной платы

Упаковка печатной платы - это инкапсуляция открытой интегральной микросхемы (ИС) в специальный корпус или упаковочный материал, чтобы ее можно было установить на печатную плату (PCB) и подключить к другим компонентам. Инкапсуляция не только обеспечивает физическую защиту, но также обеспечивает электрические соединения и функции терморегулирования. Проектирование и выбор корпуса печатной платы оказывают важное влияние на производительность, стабильность и надежность схемы.

2. Виды упаковки печатных плат

Упаковка печатных плат в основном делится на следующие типы:

- DIP-корпус, или двойной линейный корпус, представляет собой традиционную форму корпуса интегральных схем, обычно использовавшуюся в более ранних интегральных схемах. Он имеет два ряда контактов и может быть подключен непосредственно к печатной плате (PCB), что делает его пригодным для некоторых приложений, требующих высокой стабильности и надежности.
- Пакет SMD: устройство для поверхностного монтажа, пакет для поверхностного монтажа, подходящий для современной конструкции печатной платы высокой плотности, может быть непосредственно закреплен на поверхности печатной платы посредством сварки, что экономит пространство и повышает эффективность производства.
- В корпусе BGA, также известном как корпус Ball Grid Array, для соединения используются сферические шарики припоя, он обладает лучшими характеристиками рассеивания тепла и передачи данных и широко используется в высокопроизводительных процессорах и устройствах хранения данных.
- Корпус QFN: Quad Flat без выводов.Благодаря небольшому размеру и превосходному рассеиванию тепла он подходит для сценариев, требующих компактности, таких как мобильные устройства и радиочастотные приложения.

Процесс производства упаковки для печатных плат

Процесс изготовления упаковки печатной платы включает в себя следующие этапы:

1. Разработайте чертежи упаковки: спроектируйте структуру упаковки и расположение контактов с учетом размера чипа и расстояния между контактами.
2. Изготовление форм: в соответствии с требованиями к дизайну упаковки изготовьте пластиковые или металлические формы для литья под давлением упаковочных материалов для формирования упаковочных оболочек.
3. Приварные штифты. Штифты чипа привариваются к нижней части корпуса с помощью автоматизированного оборудования для образования электрических соединений.
4. Наполнитель: Наполнительный герметизирующий материал, например эпоксидная смола или силикон, для защиты и фиксации чипа.
5. Тестирование и проверка. Проведите тестирование и проверку микросхем после упаковки, чтобы убедиться, что упаковка не повреждена и соответствует электрическим характеристикам.

Области применения упаковки печатных плат

Упаковка печатной платы широко используется в электронной промышленности, включая следующие области:

- Бытовая электроника: мобильные телефоны, планшеты, продукты для умного дома и т. д. требуют упаковки различных размеров и характеристик для выполнения различных функций.
- Промышленный контроль: датчики, драйверы и т. д. в промышленном оборудовании управления и системах автоматизации требуют высокой термостойкости и защиты от помех.
- Автомобильная электроника: ЭБУ, датчики, модули управления и т. д. в автомобильных электронных системах требуют высокотемпературной и виброустойчивой упаковки, чтобы работать в суровых условиях.
- Аэрокосмическая промышленность: корпуса печатных плат, используемые в аэрокосмическом оборудовании, таком как самолеты и спутники, должны быть легкими, высоконадежными и устойчивыми к радиации.
- Энергетика: интеллектуальные счетчики, солнечные инверторы, системы управления батареями и другие области требуют упаковки с эффективным рассеиванием тепла и низким энергопотреблением.